根據(jù)中國(guó)汽車工程學(xué)會(huì)發(fā)布的團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)T/CSAE 222—2021《純電動(dòng)乘用車車規(guī)級(jí)芯片一般要求》，國(guó)內(nèi)首次在正式文件中提出“車規(guī)級(jí)芯片”定義，即“滿足汽車質(zhì)量管理體系，符合可靠性和功能安全要求的集成電路”。

　　而實(shí)際應(yīng)用過程中，汽車中應(yīng)用的電子元器件除了車規(guī)級(jí)芯片，也有功率、傳感等器件，統(tǒng)稱為汽車半導(dǎo)體。根據(jù)下游應(yīng)用場(chǎng)景劃分，汽車半導(dǎo)體可以分為10個(gè)大類和60個(gè)小類，10個(gè)大類分別包括控制芯片、存儲(chǔ)芯片、計(jì)算芯片、信息安全芯片、驅(qū)動(dòng)芯片、通信芯片、功率芯片、電源芯片、模擬芯片以及傳感器。

　　芯片根據(jù)應(yīng)用領(lǐng)域，通常可以分為消費(fèi)級(jí)、工業(yè)級(jí)、車規(guī)級(jí)和軍工級(jí)四個(gè)等級(jí)，這些領(lǐng)域?qū)Νh(huán)境條件、可靠性、耐久性等指標(biāo)的標(biāo)準(zhǔn)不同，按照從高到低的要求排列，依次為：軍工車規(guī)工業(yè)消費(fèi)。

　　不同于消費(fèi)級(jí)和工業(yè)級(jí)，車規(guī)芯片要求“高可靠性、高安全性、高穩(wěn)定性”，高可靠性主要針對(duì)溫度、濕度、抗震動(dòng)、抗電磁干擾、使用壽命來設(shè)置標(biāo)準(zhǔn)，安全性主要在功能安全、信息安全上設(shè)置標(biāo)準(zhǔn)，高穩(wěn)定性主要是要求大批量生產(chǎn)的一致性（半年、1年、3年、5年的一致性）。因涉及到人身安全，目前汽車行業(yè)對(duì)芯片失效率的要求為零（一百萬的芯片失效率是零），而消費(fèi)類、工業(yè)類芯片的失效率則有幾百上千的指標(biāo)。此外車規(guī)級(jí)芯片對(duì)于使用材料、工藝節(jié)點(diǎn)、成本等均有要求。

　　除以上核心性能要求外，還需通過AEC-Q100、IATF16949和ISO26262等認(rèn)證規(guī)范時(shí)，方可稱為車規(guī)級(jí)。因此車規(guī)級(jí)芯片在開發(fā)和認(rèn)證過程中往往需要花費(fèi)較多的時(shí)間，一款芯片若要完成車規(guī)級(jí)認(rèn)證，往往需要2-3年時(shí)間完成嚴(yán)格的車規(guī)認(rèn)證才能進(jìn)入汽車供應(yīng)鏈，大量的驗(yàn)證工作導(dǎo)致車規(guī)級(jí)芯片投入周期長(zhǎng)，導(dǎo)入難度大成為車規(guī)級(jí)芯片難以跨越的壁壘。此外，車規(guī)級(jí)芯片設(shè)計(jì)壽命要求15年以上，供貨周期高至30年，因此要求車規(guī)級(jí)芯片具有生命周期長(zhǎng)的特點(diǎn)。

　　車規(guī)測(cè)試是每一顆芯片進(jìn)入市場(chǎng)前的必經(jīng)環(huán)節(jié)，根據(jù)車規(guī)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司的測(cè)試流程，可大體分為研發(fā)測(cè)試和量產(chǎn)測(cè)試。正是因?yàn)檐囈?guī)級(jí)芯片對(duì)可靠性、安全性、穩(wěn)定性有著更嚴(yán)苛的標(biāo)準(zhǔn)，因此也對(duì)車規(guī)測(cè)試提出了更高的要求，這不僅關(guān)乎用戶體驗(yàn)，更關(guān)乎用戶安全，因而至關(guān)重要。

　　車規(guī)級(jí)芯片的全生命周期包括從車規(guī)芯片設(shè)計(jì)、車規(guī)制造、車規(guī)封裝、車規(guī)測(cè)試、應(yīng)用到最終的報(bào)廢和回收利用。車規(guī)測(cè)試則貫穿車規(guī)級(jí)芯片全生命周期流程中，在IC生產(chǎn)鏈條中承擔(dān)著設(shè)計(jì)驗(yàn)證、檢驗(yàn)篩選和質(zhì)量控制的重要責(zé)任。在芯片設(shè)計(jì)階段，測(cè)試環(huán)節(jié)涉及可測(cè)性設(shè)計(jì)和設(shè)計(jì)驗(yàn)證測(cè)試；在晶圓制造階段，主要體現(xiàn)為晶圓檢測(cè)；在封裝階段，成品測(cè)試是其中的關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)；板級(jí)組裝階段，主要體現(xiàn)為系統(tǒng)級(jí)測(cè)試，除此之外還包含了特征化測(cè)試、可靠性測(cè)試、質(zhì)量保證測(cè)試等工序。

　　車規(guī)芯片在真正投入量產(chǎn)前，需要經(jīng)歷0-1的車規(guī)芯片新品迭代認(rèn)證環(huán)節(jié)，即需要經(jīng)過一系列嚴(yán)格的測(cè)試驗(yàn)證，以保證產(chǎn)品的可靠性，達(dá)到車規(guī)要求。目前，業(yè)界常用的芯片車規(guī)認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)有可靠性標(biāo)準(zhǔn)AEC-Q系列、功能安全標(biāo)準(zhǔn)ISO 26262、質(zhì)量管理體系認(rèn)證IATF16949等。

　　AEC是“Automotive Electronics Council：汽車電子協(xié)會(huì)”的簡(jiǎn)稱，是美國(guó)三大公司克萊斯勒、福特和通用發(fā)起建立的可靠、高質(zhì)量電子元器件標(biāo)準(zhǔn)的標(biāo)準(zhǔn)化機(jī)構(gòu)，旨在建立可靠、高質(zhì)量電子元器件的通用標(biāo)準(zhǔn)。滿足這些標(biāo)準(zhǔn)的元器件能適用于汽車環(huán)境的最低要求，無需進(jìn)行額外的元器件級(jí)鑒定測(cè)試。

　　AEC-Q系列認(rèn)證是芯片車規(guī)認(rèn)證可靠性標(biāo)準(zhǔn)。主要包括AEC-Q100（集成電路IC）、AEC-Q101（半導(dǎo)體分立器件）、AEC-Q102（光電器件）、AEC-Q103（MEMS壓力器件）、AEC-Q104（多芯片模組MCM）、AEC-Q200（無源器件）。AEC-Q系列認(rèn)證不是強(qiáng)制性的認(rèn)證制度，但經(jīng)過了30年的發(fā)展，目前已成為公認(rèn)的車規(guī)元器件的通用測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)。

　　通過AEC-Q認(rèn)證是元器件進(jìn)入Tire1供應(yīng)鏈的第一步，對(duì)于涉及安全的應(yīng)用場(chǎng)景，如自動(dòng)駕駛等，還需要滿足功能安全標(biāo)準(zhǔn)ISO26262。ISO26262專門針對(duì)汽車領(lǐng)域的功能安全，也是芯片企業(yè)從IC設(shè)計(jì)之初就應(yīng)該遵循的標(biāo)準(zhǔn)。該認(rèn)證包括產(chǎn)品功能認(rèn)證和生產(chǎn)流程認(rèn)證，要求安全機(jī)制符合ASIL各等級(jí)認(rèn)證，從低到高分成A、B、C、D四個(gè)等級(jí)，ASIL A代表最低程度的汽車危害，ASIL D則代表最高程度的汽車危險(xiǎn)。ASIL等級(jí)越高，則認(rèn)證流程更嚴(yán)苛、周期更長(zhǎng)、技術(shù)要求和成本都更高。雖然該標(biāo)準(zhǔn)并非全球強(qiáng)制性標(biāo)準(zhǔn)，但沒有通過ISO 26262認(rèn)證的產(chǎn)品或廠商，基本很難獲得OEM、Tier1的認(rèn)可。

　　IATF 16949則主要是對(duì)生產(chǎn)環(huán)節(jié)進(jìn)行認(rèn)證，是芯片從流片到規(guī)模化生產(chǎn)都必須遵循的質(zhì)量管理體系，更強(qiáng)調(diào)產(chǎn)品零缺陷，其覆蓋的硬件范圍除芯片外還有汽車的其他硬件。IATF16949規(guī)范適用于汽車制造廠和其直接的零部件供應(yīng)商，這些廠家直接與汽車生產(chǎn)有關(guān)。例如在芯片整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈中，晶圓制造廠、封裝廠等需要嚴(yán)格按照IATF16949標(biāo)準(zhǔn)開展汽車芯片的制造。而那些只具備支持功能的單位，如設(shè)計(jì)和配送中心等，不需要獲得該認(rèn)證。

　　AEC-Q100一般稱為“集成電路的應(yīng)力測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)”，該標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范了7大類別共41項(xiàng)的測(cè)試，整個(gè)認(rèn)證的測(cè)試項(xiàng)目涵蓋了溫度、濕度、機(jī)械沖擊、振動(dòng)、EMC，ESD，電遷移、應(yīng)力遷移、熱載流子注入、閂鎖效應(yīng)、芯片剪切等方面的試驗(yàn)。這些測(cè)試項(xiàng)目并不是適用于所有IC，需要根據(jù)IC的種類進(jìn)行適配性的測(cè)試，也需要根據(jù)芯片的溫度等級(jí)來進(jìn)行測(cè)試條件的修改。根據(jù)DUT，至少有28項(xiàng)實(shí)驗(yàn)是必須要做的，否則不能聲稱物料通過了AEC-Q100認(rèn)證。

　　AEC-Q100認(rèn)證涉及的芯片階段從設(shè)計(jì)、晶圓制造，到封裝等，需要多輪驗(yàn)證且過程中更多側(cè)重多方協(xié)作，車規(guī)芯片認(rèn)證不僅僅是與芯片設(shè)計(jì)企業(yè)相關(guān)，還涉及到晶圓廠和封測(cè)廠等產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)的配合。芯片設(shè)計(jì)企業(yè)在產(chǎn)品設(shè)計(jì)階段需把可靠性要求置于極高的優(yōu)先地位，才能保證產(chǎn)品達(dá)到加速環(huán)境應(yīng)力驗(yàn)證、加速生命周期模擬驗(yàn)證和封裝驗(yàn)證等苛刻的要求。也需要晶圓廠對(duì)車規(guī)芯片制造環(huán)節(jié)質(zhì)量嚴(yán)格把控，確保在驗(yàn)證上符合各項(xiàng)標(biāo)準(zhǔn)與要求。

　　總體來看，車規(guī)級(jí)芯片在開發(fā)和認(rèn)證過程中往往需要花費(fèi)較多的時(shí)間，一款芯片若要完成車規(guī)級(jí)認(rèn)證，往往需要2-3年時(shí)間完成嚴(yán)格的車規(guī)認(rèn)證才能進(jìn)入汽車供應(yīng)鏈，大量的驗(yàn)證工作導(dǎo)致車規(guī)級(jí)芯片投入周期長(zhǎng)，導(dǎo)入難度大成為車規(guī)級(jí)芯片難以跨越的壁壘。

　　當(dāng)車規(guī)芯片通過車規(guī)認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)入大批量生產(chǎn)階段，所涉及到的檢測(cè)環(huán)節(jié)主要分為CP測(cè)試、FT測(cè)試、SLT測(cè)試。測(cè)試內(nèi)容可以主要分為功能測(cè)試、參數(shù)測(cè)試、可靠性測(cè)試。通過對(duì)芯片產(chǎn)品的電壓、電流、時(shí)間、溫度、電阻、電容、頻率、脈寬、占空比等參數(shù)的專業(yè)測(cè)試，才能夠驗(yàn)證芯片是否符合設(shè)計(jì)的各項(xiàng)參數(shù)指標(biāo)，確認(rèn)在晶圓制造和芯片封裝的過程中是否存在瑕疵。

　　與消費(fèi)級(jí)和工業(yè)級(jí)芯片應(yīng)用相比，車規(guī)級(jí)芯片應(yīng)用對(duì)環(huán)境要求、抗振動(dòng)沖擊、可靠性、一致性、壽命等方面的要求更為嚴(yán)苛，因此車規(guī)測(cè)試項(xiàng)目復(fù)雜度更高、測(cè)試條件更嚴(yán)苛、測(cè)試時(shí)間更長(zhǎng)。具體體現(xiàn)在：在成品測(cè)試階段，與非車規(guī)芯片成品測(cè)試流程相比，車規(guī)級(jí)芯片成品測(cè)試需要經(jīng)過嚴(yán)格的三溫測(cè)試（RT FT,CT FT,HT FT）、老化測(cè)試（Burn in）、SLT測(cè)試等環(huán)節(jié)，而非車規(guī)芯片僅需要常溫測(cè)試，無需高低溫測(cè)試。因此車規(guī)級(jí)芯片測(cè)試的測(cè)試時(shí)長(zhǎng)和成本也均相應(yīng)增加。

　　繼2021年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)強(qiáng)勁增長(zhǎng)26.2%之后，因?yàn)橥浬仙徒K端市場(chǎng)需求疲軟的影響，2022年下半年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)正式進(jìn)入衰退，根據(jù)WSTS統(tǒng)計(jì)，2022年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)放緩至3.3%，總規(guī)模達(dá)5741億美元。受益于人工智能、數(shù)據(jù)中心、汽車電子、機(jī)器人和工業(yè)等領(lǐng)域的需求驅(qū)動(dòng)，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)在經(jīng)歷短期低迷后，于2024年開始持續(xù)復(fù)蘇并快速增長(zhǎng)，其中存儲(chǔ)器和邏輯芯片增長(zhǎng)尤為顯著。

　　根據(jù)WSTS的預(yù)測(cè)，2025年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)達(dá)到?7725億美元?，同比增長(zhǎng)?22.5%?；2026年市場(chǎng)規(guī)模將進(jìn)一步增長(zhǎng)至?9755億美元?，增幅為26.3%?，接近萬億美元?大關(guān)。?

　　目前，中國(guó)是全球第一大消費(fèi)電子生產(chǎn)和消費(fèi)國(guó)，也正處于新一輪科技革命、產(chǎn)業(yè)變革和產(chǎn)業(yè)鏈、供應(yīng)鏈水平提升的關(guān)鍵時(shí)期，對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)品的需求逐年提升。自2022年以來，中國(guó)市場(chǎng)份額始終占據(jù)全球約三分之一，2024年中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售額約為1834億美元，繼續(xù)維持份額。北美市場(chǎng)因?yàn)锳I發(fā)展的強(qiáng)勁需求，在2024年增長(zhǎng)44%，領(lǐng)先其他區(qū)域增速，份額提升。

　　汽車“新四化”的帶動(dòng)下，汽車半導(dǎo)體已經(jīng)廣泛應(yīng)用于動(dòng)力系統(tǒng)、車身、座艙、底盤和安全等諸多領(lǐng)域，伴隨汽車電子電氣架構(gòu)正由傳統(tǒng)的分立式架構(gòu)逐漸向域控制式轉(zhuǎn)變，單車半導(dǎo)體價(jià)值量也在大幅提升，插電式混合動(dòng)力汽車和純電動(dòng)汽車單車半導(dǎo)體價(jià)值量約是傳統(tǒng)內(nèi)燃機(jī)汽車的一點(diǎn)五至兩倍。

　　根據(jù)英飛凌最新數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，2025年純電動(dòng)車的單車芯片價(jià)值量有了更大的提升。2025年，BEV單車半導(dǎo)體價(jià)值量約為ICE的1.87倍，增長(zhǎng)驅(qū)動(dòng)主要來自電動(dòng)化和智能化的快速增長(zhǎng)和滲透，比如SIC功率器件、BMS電池管理系統(tǒng)，據(jù)英飛凌預(yù)估，2030年高端BEV汽車半導(dǎo)體單車價(jià)值量可達(dá)2500美元，主要受ADAS、中央計(jì)算平臺(tái)和軟件定義汽車這一趨勢(shì)推動(dòng)。

　　目前，汽車芯片的需求量正在急劇上升，近五年期間整車芯片數(shù)量呈現(xiàn)翻倍式增長(zhǎng)。隨著汽車智能化和網(wǎng)聯(lián)化的發(fā)展，計(jì)算芯片、安全芯片、無線通信芯片、存儲(chǔ)芯片、傳感器數(shù)量在持續(xù)增加。據(jù)中汽協(xié)以及易車研究院統(tǒng)計(jì)，2022年中國(guó)傳統(tǒng)燃油車單車芯片數(shù)量為900-950顆，新能源汽車單車芯片數(shù)量為1400到1500顆，2024年傳統(tǒng)燃油車單車芯片數(shù)量來到1000-1100顆，新能源單車芯片平均數(shù)量來到1700-1900顆。根據(jù)集微咨詢測(cè)算，2025至2026年，傳統(tǒng)燃油車單車芯片數(shù)量達(dá)到1200-1400顆，新能源汽車單車芯片數(shù)量達(dá)到2000-2400顆。

　　盡管近幾年全球汽車產(chǎn)量放緩，但受益于全球各國(guó)對(duì)清潔能源的需求，新能源汽車在2021-2022年期間迎來高速發(fā)展，帶動(dòng)汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)迅猛增長(zhǎng)，迎來缺芯潮。但經(jīng)歷這波缺芯潮后因車企過度備貨，2023年后進(jìn)入去庫(kù)存周期，增速放緩。據(jù)Omdia統(tǒng)計(jì)測(cè)算，2024年全球汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模達(dá)721億美元，同比增長(zhǎng)12.5%，預(yù)計(jì)2027年全球汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模有望增長(zhǎng)至938億美元，CAGR（2024-2027）達(dá)9%。

　　過去幾年中國(guó)汽車產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展，相較于全球市場(chǎng)，我國(guó)汽車產(chǎn)業(yè)電動(dòng)化升級(jí)處于全球領(lǐng)先位置，2022年我國(guó)新能源汽車滲透率達(dá)到25.6%，已大幅領(lǐng)先美國(guó)和歐洲電動(dòng)車滲透率水平。我國(guó)作為汽車生產(chǎn)大國(guó)，對(duì)汽車半導(dǎo)體需求同樣旺盛，同時(shí)伴隨著汽車電動(dòng)化、智能化的不斷升級(jí)，中國(guó)汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)有望快速擴(kuò)容。據(jù)Omdia統(tǒng)計(jì)測(cè)算，2025年中國(guó)汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模約為216億美元，同比增長(zhǎng)11.5%，據(jù)集微咨詢預(yù)測(cè)，預(yù)計(jì)到2027年將達(dá)到266億美元。

　　從全球范圍看，汽車電動(dòng)化已進(jìn)入加速普及階段。根據(jù)國(guó)際能源署（IEA）數(shù)據(jù)，2025 年全球新能源汽車（含純電和插混）新車銷量占比已提升至約 25%，預(yù)計(jì)到 2030 年全球電動(dòng)車銷售占比近 40%。中國(guó)是全球汽車電動(dòng)化進(jìn)程中最領(lǐng)先、最具影響力的市場(chǎng)，2025 年中國(guó)新能源汽車銷量占新車市場(chǎng)比重已接近50%，顯著高于全球平均水平。在政策持續(xù)支持、產(chǎn)業(yè)鏈成熟、成本下降及充換電基礎(chǔ)設(shè)施完善的共同推動(dòng)下，中國(guó)汽車市場(chǎng)電動(dòng)化率仍將進(jìn)一步提升，預(yù)計(jì) 2030年電動(dòng)化率有望達(dá)到80%。

　　智能化方面，全球汽車產(chǎn)業(yè)正從以高級(jí)輔助駕駛（ADAS）為主向更高階的自動(dòng)駕駛與智能座艙深度融合階段演進(jìn)。目前，L2/L2+ 級(jí)輔助駕駛已成為全球主流新車的重要配置，高算力芯片、感知融合與軟件定義汽車（SDV）正在推動(dòng)汽車智能化加速滲透。預(yù)計(jì)到 2030 年，全球范圍內(nèi)具備高階自動(dòng)駕駛能力的車型滲透率將顯著提升，但整體推進(jìn)節(jié)奏仍受法規(guī)、安全責(zé)任認(rèn)定及區(qū)域技術(shù)成熟度差異影響。中國(guó)汽車智能化進(jìn)程加速，2025年高階自動(dòng)駕駛在高級(jí)輔助駕駛和高階自動(dòng)駕駛中的占比為23.2%，預(yù)計(jì)2030年將上升至80.4%，顯著高于全球平均水平。

　　目前，汽車芯片市場(chǎng)長(zhǎng)期由海外大廠主導(dǎo)，我國(guó)雖然占全球三分之一的汽車生產(chǎn)量，但目前整體國(guó)產(chǎn)汽車芯片市占率仍相對(duì)較低，不過較2020年以前的5%有了明顯提升，2024達(dá)到15%。2020年下半年開始，全球晶圓產(chǎn)能錯(cuò)配疊加海外汽車芯片廠遭受自然災(zāi)害影響，致使汽車“缺芯”問題愈演愈烈，供應(yīng)短缺問題也增加了國(guó)內(nèi)廠商的供應(yīng)鏈導(dǎo)入的機(jī)會(huì)，汽車半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程加速。以各大IDM廠商為代表，目前在功率半導(dǎo)體、中低端 MCU 等領(lǐng)域已取得顯著突破，智能座艙、部分輔助駕駛芯片國(guó)內(nèi)廠商份額也有所提升，但高端芯片仍依賴進(jìn)口，尤其是高算力自動(dòng)駕駛以及核心控制芯片等，國(guó)產(chǎn)化率尚不足5%。隨著政策支持、技術(shù)進(jìn)步和產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同，預(yù)計(jì)2028 年將迎來國(guó)產(chǎn)芯片替代的加速期，整體汽車芯片的國(guó)產(chǎn)化率在有望突破30%，高端汽車芯片也將迎來快速提升。

　　隨著越來越多芯片設(shè)計(jì)企業(yè)加速布局車規(guī)級(jí)芯片，汽車芯片設(shè)計(jì)企業(yè)產(chǎn)能需求的攀升亦帶動(dòng)了我國(guó)晶圓代工廠在汽車產(chǎn)品上的投入力度，中芯國(guó)際、華虹等本土晶圓廠均完成車規(guī)認(rèn)證并逐步提升產(chǎn)能。汽車芯片設(shè)計(jì)公司數(shù)量及產(chǎn)值的快速增長(zhǎng)，疊加本土晶圓廠車規(guī)產(chǎn)品線的投入增加，使得車規(guī)級(jí)芯片測(cè)試的市場(chǎng)需求隨之增長(zhǎng)。據(jù)集微咨詢測(cè)算，預(yù)計(jì)2025年國(guó)內(nèi)車規(guī)芯片測(cè)試市場(chǎng)規(guī)模為75.6億元，2027年將達(dá)到93.1億元。

　　從全球格局來看，基于傳統(tǒng)汽車產(chǎn)業(yè)的優(yōu)先發(fā)展優(yōu)勢(shì)，誕生了一批全球領(lǐng)先的檢驗(yàn)、鑒定、測(cè)試和認(rèn)證機(jī)構(gòu)，是全球公認(rèn)的安全認(rèn)證和質(zhì)量誠(chéng)信基準(zhǔn)。主要包括德國(guó)TUV、瑞士SGS、德凱Dekra、美國(guó)Exida以及美國(guó)UL Solutions等知名認(rèn)證機(jī)構(gòu)。TUV認(rèn)證、瑞士SGS集服務(wù)最為全面（包括AEC-Q全系列可靠性認(rèn)證、功能安全I(xiàn)SO26262全流程服務(wù)、IATF16949/VDA汽車行業(yè)供應(yīng)鏈質(zhì)量管理體系規(guī)范，以及ISO9001、ISO14001等質(zhì)量管理體系規(guī)范）；而德凱Dekra和美國(guó)Exida專注于ISO26262功能安全領(lǐng)域。

　　從中國(guó)格局來看，目前我國(guó)涉及車規(guī)級(jí)芯片檢測(cè)認(rèn)證業(yè)務(wù)的機(jī)構(gòu)布局比較分散，業(yè)務(wù)規(guī)模較小，但是處于快速成長(zhǎng)期，主要是基于國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)在車規(guī)級(jí)芯片的產(chǎn)品陸續(xù)推出，以及整個(gè)汽車產(chǎn)業(yè)鏈，尤其是智能化和電動(dòng)化助推汽車半導(dǎo)體的大幅需求空間。國(guó)內(nèi)認(rèn)證機(jī)構(gòu)采用國(guó)際通用測(cè)試認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)，如車規(guī)可靠性認(rèn)證AEC-Q和AQG324，驗(yàn)室提供測(cè)試設(shè)備和專業(yè)測(cè)試項(xiàng)目服務(wù)，并最終提供完整的測(cè)試認(rèn)證報(bào)告。而ISO26262功能安全，需要通過國(guó)際認(rèn)可的授權(quán)機(jī)構(gòu)提供專業(yè)咨詢服務(wù)和海外專家最后審核，才正式發(fā)放ISO26262證書。

　　從中國(guó)檢測(cè)認(rèn)證企業(yè)區(qū)域布局來看，珠三角（廣東）和京津冀（北京/天津）主要是以官方背景的認(rèn)證機(jī)構(gòu)為主，在檢測(cè)、認(rèn)證和鑒定領(lǐng)域發(fā)展較早，近幾年積極布局新興技術(shù)領(lǐng)域，包括汽車智能化，電動(dòng)化，新能源電池以及車規(guī)級(jí)芯片測(cè)試認(rèn)證領(lǐng)域，代表機(jī)構(gòu)主要有廣州廣電計(jì)量檢測(cè)股份有限公司（原信息產(chǎn)業(yè)部電子602計(jì)量站）、中汽研華誠(chéng)認(rèn)證（天津）有限公司、北京國(guó)創(chuàng)車規(guī)級(jí)芯片測(cè)試認(rèn)證中心、中國(guó)賽寶實(shí)驗(yàn)室（廣州）（隸屬于工信部電子5所）。長(zhǎng)三角區(qū)域（上海/江蘇）測(cè)試認(rèn)證機(jī)構(gòu)非常分散且最多，包括外商獨(dú)資（如TUV南德、TUV萊茵、德凱Dekra，閎康檢測(cè)），中外合資（德凱宜特），中企并購(gòu)（蘇試宜特）、以及民營(yíng)企業(yè)（季豐電子、華測(cè)檢測(cè)CTI、蘇州華碧實(shí)驗(yàn)室等），還有企業(yè)自建車規(guī)級(jí)芯片測(cè)試認(rèn)證實(shí)驗(yàn)室（如納芯微、靈動(dòng)微等），是最具創(chuàng)新活力和專業(yè)服務(wù)的地區(qū)，但業(yè)務(wù)規(guī)模相對(duì)較小，競(jìng)爭(zhēng)非常激烈。

　　在行業(yè)發(fā)展初期階段，車規(guī)級(jí)芯片主要由英飛凌、TI等國(guó)外IDM大廠自行設(shè)計(jì)、生產(chǎn)及封測(cè)，委外業(yè)務(wù)占比很小。隨著集成電路產(chǎn)業(yè)專業(yè)化分工協(xié)作模式的演進(jìn)，推動(dòng)了產(chǎn)業(yè)格局變化。目前車規(guī)級(jí)芯片測(cè)試市場(chǎng)分化出五大玩家，主要為傳統(tǒng)IDM廠商、晶圓代工企業(yè)、封測(cè)一體企業(yè)、獨(dú)立第三方測(cè)試廠商及芯片設(shè)計(jì)企業(yè)。封測(cè)一體企業(yè)和第三方專業(yè)測(cè)試廠商均能夠?qū)ν馓峁┚A測(cè)試或者芯片成品測(cè)試服務(wù)，服務(wù)于芯片設(shè)計(jì)公司或者晶圓代工企業(yè)，并受設(shè)計(jì)企業(yè)主導(dǎo)；而IDM廠商、晶圓代工企業(yè)和芯片設(shè)計(jì)公司主要為滿足集團(tuán)內(nèi)部的測(cè)試需求來配置一定的測(cè)試產(chǎn)能。

　　車規(guī)級(jí)芯片由于應(yīng)用場(chǎng)景不同，相比消費(fèi)級(jí)、工業(yè)級(jí)芯片產(chǎn)品，對(duì)適用溫度范圍要求大，安全性、可靠性、一致性、抗沖擊等性能要求都較高，因此車規(guī)測(cè)試項(xiàng)目復(fù)雜度更高、測(cè)試條件更嚴(yán)苛、測(cè)試時(shí)間更長(zhǎng)，為此對(duì)于測(cè)試廠商進(jìn)入的技術(shù)門檻要求更高。

　　多年以來，由于國(guó)內(nèi)芯片公司的車規(guī)級(jí)芯片出貨量極小，又因2020年以前汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)份額占比不足10%，對(duì)于本土晶圓代工廠來說投入到車用產(chǎn)線的動(dòng)力相對(duì)較弱，也就一直沒有形成相關(guān)的車規(guī)供應(yīng)鏈生態(tài)，進(jìn)而能夠形成一定車規(guī)級(jí)芯片測(cè)試規(guī)模體量的大陸企業(yè)屈指可數(shù)。因此，早期委外的車規(guī)級(jí)芯片測(cè)試服務(wù)主要在日月光、安靠等封測(cè)一體廠和獨(dú)立第三方測(cè)試龍頭京元電子等中國(guó)臺(tái)灣和美國(guó)企業(yè)中進(jìn)行。近幾年由于供應(yīng)鏈的不穩(wěn)定，汽車芯片國(guó)產(chǎn)替代也被一些國(guó)內(nèi)車企提上日程，帶動(dòng)了國(guó)產(chǎn)車規(guī)芯片的需求，也進(jìn)一步促進(jìn)大陸企業(yè)在車規(guī)測(cè)試領(lǐng)域展開布局。

　　目前，在車規(guī)測(cè)試領(lǐng)域，大陸封測(cè)一體廠商長(zhǎng)電科技技術(shù)相對(duì)靠前，從2021、2022年?duì)I收結(jié)構(gòu)中，汽車電子封測(cè)業(yè)務(wù)占比為2.6%、4.4%，處于早期發(fā)展積累階段。2023年開始，受益于電動(dòng)化、智能化趨勢(shì)驅(qū)動(dòng)，迎來份額提升，占營(yíng)收結(jié)構(gòu)占比達(dá)到7.9%，2024年依然保持，2025年上半年來到9.3%，較2021年的2.6%增長(zhǎng)了6.7 個(gè)百分點(diǎn)，成為公司重要的增長(zhǎng)引擎。大陸近幾年新崛起了一批獨(dú)立第三方測(cè)試企業(yè)，如偉測(cè)科技、利揚(yáng)芯片、華嶺股份、季豐電子、月芯半導(dǎo)體等企業(yè)也在加大汽車電子業(yè)務(wù)的研發(fā)投入，但均處于早期開拓階段，雖然發(fā)展速度較快，但是與封測(cè)一體化企業(yè)和臺(tái)資獨(dú)立第三方測(cè)試巨頭相比，在收入規(guī)模、專業(yè)技術(shù)、獲客渠道等方面尚存在較大的差距。整體而言，車規(guī)級(jí)芯片測(cè)試行業(yè)整體呈現(xiàn)臺(tái)資龍頭企業(yè)領(lǐng)跑、大陸企業(yè)起跑追趕的競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)。

　　日月光投資控股股份有限公司成立于1984年，是全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體封裝與測(cè)試服務(wù)企業(yè)，主營(yíng)業(yè)務(wù)包括芯片測(cè)試程序開發(fā)、前段工程測(cè)試、晶圓針測(cè)、晶圓凸塊、基板設(shè)計(jì)與制造、晶圓級(jí)封裝、覆晶封裝、系統(tǒng)級(jí)封裝、成品測(cè)試以及電子制造服務(wù)。

　　在汽車電子領(lǐng)域，日月光與全球一級(jí)汽車供應(yīng)商長(zhǎng)期合作，擁有車用TS16949、ISO26262、ISO/SAE 21434等相關(guān)認(rèn)證。據(jù)日月光投控法說會(huì)披露，2024年封測(cè)事業(yè)汽車電子營(yíng)收近12億美元（約合人民幣83.77億元），同比增長(zhǎng)9%。

　　安靠科技股份有限公司（AMKR.NASDAQ）成立于1968年，是全球最大的半導(dǎo)體封裝和測(cè)試的外包服務(wù)供應(yīng)商之一。安靠的主營(yíng)業(yè)務(wù)為半導(dǎo)體封裝和測(cè)試服務(wù)，具體包括晶圓凸點(diǎn)、晶圓測(cè)試、晶圓背面研磨、封裝設(shè)計(jì)、封裝、系統(tǒng)級(jí)和最終測(cè)試。安靠技術(shù)總部在美國(guó)賓夕法尼亞州的西徹斯特，在菲律賓有7家工廠，韓國(guó)有4家，日本和中國(guó)上海各一家。

　　在車規(guī)測(cè)試業(yè)務(wù)上，安靠是全球領(lǐng)先的汽車OSAT，提供晶圓分類、凸塊服務(wù)、封裝、測(cè)試和老化等服務(wù)，安靠葡萄牙波爾圖工廠通過了IATF16949認(rèn)證，2023年宣布與格芯（GF）已建立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，幫助歐盟實(shí)現(xiàn)其確保供應(yīng)鏈穩(wěn)定性和提供下一代汽車和其他關(guān)鍵芯片解決方案的目標(biāo)。

　　江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司（600584.SH）成立于1998年，是全球第三大、中國(guó)大陸第一大的封測(cè)一體企業(yè)。主營(yíng)業(yè)務(wù)包括集成電路的系統(tǒng)集成、設(shè)計(jì)仿真、技術(shù)開發(fā)、產(chǎn)品認(rèn)證、晶圓中測(cè)、晶圓級(jí)中道封裝測(cè)試、系統(tǒng)級(jí)封裝測(cè)試、芯片成品測(cè)試并可向世界各地的半導(dǎo)體客戶提供直運(yùn)服務(wù)。公司在中國(guó)、韓國(guó)及新加坡?lián)碛袃纱笱邪l(fā)中心和六大集成電路成品生產(chǎn)基地，業(yè)務(wù)機(jī)構(gòu)分布于世界各地。

　　在車載電子領(lǐng)域，公司設(shè)有專門的汽車電子事業(yè)中心，在汽車電子領(lǐng)域迅速拓展，產(chǎn)品類型已覆蓋智能座艙、智能網(wǎng)聯(lián)、ADAS、傳感器和功率器件等多個(gè)應(yīng)用領(lǐng)域。目前海內(nèi)外六大生產(chǎn)基地全部通過IATF16949認(rèn)證，并都有車規(guī)產(chǎn)品開發(fā)和量產(chǎn)布局。2022年9月，公司加入國(guó)際AEC汽車電子委員會(huì)，是中國(guó)大陸第一家進(jìn)入的封測(cè)企業(yè)。2024年來自于汽車電子的收入同比增長(zhǎng)20.5%。

　　京元電子股份有限公司（2449.TW）成立于1987年，全球最大的第三方專業(yè)芯片測(cè)試公司，測(cè)試營(yíng)收世界排名第二。其測(cè)試服務(wù)項(xiàng)目包括晶圓針測(cè)、IC成品測(cè)試、預(yù)燒測(cè)試、封裝及其他項(xiàng)目。總公司座落在新竹市公道五路旁，生產(chǎn)基地位于臺(tái)灣苗栗縣。在中國(guó)大陸投資了兩家子公司京隆科技及震坤科技，生產(chǎn)工廠設(shè)位中國(guó)蘇州工業(yè)園區(qū)內(nèi)，亦從事半導(dǎo)體產(chǎn)品封裝及測(cè)試業(yè)務(wù)，另在北美、日本、新加坡設(shè)有業(yè)務(wù)據(jù)點(diǎn)。

　　在全球集成電路產(chǎn)業(yè)專業(yè)化分工形態(tài)中，京元電子占據(jù)晶圓測(cè)試及芯片成品測(cè)試領(lǐng)域的重要地位。目前其晶圓測(cè)試每月總產(chǎn)能約當(dāng)8寸75萬片，芯片成品測(cè)試每月總產(chǎn)能可達(dá)15億顆，測(cè)試機(jī)臺(tái)總數(shù)5100臺(tái)。京元電子的客群包含海外及中國(guó)臺(tái)灣客戶，主要業(yè)務(wù)來自IC設(shè)計(jì)公司(Fabless)，約占80%；其次為來自IDM廠商的業(yè)務(wù)，約占18%；而來自晶圓代工廠(Foundry)的業(yè)務(wù)約占2%。

　　偉測(cè)科技成立于2016年，是國(guó)內(nèi)知名的第三方集成電路測(cè)試服務(wù)企業(yè)，主營(yíng)業(yè)務(wù)包括晶圓測(cè)試、芯片成品測(cè)試以及與集成電路測(cè)試相關(guān)的配套服務(wù)。公司總部位于上海浦東新區(qū)，在上海、無錫、南京設(shè)有3大測(cè)試中心。客戶類型主要為芯片設(shè)計(jì)企業(yè)、晶圓制造企業(yè)、封裝企業(yè)和IDM企業(yè)。偉測(cè)科技目前擁有測(cè)試方案開發(fā)、晶圓測(cè)試、芯片成品測(cè)試、SLT測(cè)試、老化測(cè)試、In Tray Mark、Lead Scan等全流程測(cè)試服務(wù)。

　　在汽車電子領(lǐng)域，2022年開始，偉測(cè)科技加大對(duì)車規(guī)級(jí)、工業(yè)類、高算力等產(chǎn)品的研發(fā)投入力度，積極拓展高端晶圓及芯片成品測(cè)試，調(diào)整產(chǎn)品結(jié)構(gòu)。在測(cè)試方案開發(fā)方面，可開發(fā)的車規(guī)芯片類型包括汽車動(dòng)力和安全控制芯片、車規(guī)毫米波雷達(dá)芯片等，并已通過IATF16949等體系認(rèn)證。2025年上半年，偉測(cè)科技全資子公司擬投不超過13億元建二期測(cè)試基地，加碼高端芯片與高可靠性芯片測(cè)試產(chǎn)能。

　　利揚(yáng)芯片成立于2010年，是國(guó)內(nèi)知名的獨(dú)立第三方專業(yè)測(cè)試技術(shù)服務(wù)商，主營(yíng)業(yè)務(wù)包括集成電路測(cè)試方案開發(fā)、12英寸及8英寸晶圓測(cè)試服務(wù)、芯片成品測(cè)試服務(wù)以及與集成電路測(cè)試相關(guān)的配套服務(wù)，主要應(yīng)用于通訊、計(jì)算機(jī)、消費(fèi)電子、汽車電子及工控等領(lǐng)域，工藝涵蓋3nm、5nm、7nm、8nm、16nm等先進(jìn)制程。公司自主研發(fā)設(shè)計(jì)的條狀封裝產(chǎn)品自動(dòng)探針臺(tái)、3D高頻智能分類機(jī)械手等集成電路專用測(cè)試設(shè)備已運(yùn)用到公司的生產(chǎn)實(shí)踐中。

　　在汽車電子領(lǐng)域，公司測(cè)試的車規(guī)芯片產(chǎn)品主要應(yīng)用于車聯(lián)網(wǎng)、車用多媒體、胎壓監(jiān)控、自動(dòng)駕駛等領(lǐng)域，并已獲得IATF16949認(rèn)證。

　　上海華嶺集成電路技術(shù)股份有限公司（430139.OC）成立于2001年，主營(yíng)業(yè)務(wù)為測(cè)試技術(shù)研究、測(cè)試軟硬件開發(fā)、測(cè)試裝備研制、測(cè)試驗(yàn)證分析、晶圓測(cè)試、集成電路成品測(cè)試、可靠性試驗(yàn)、自有設(shè)備租賃。公司運(yùn)營(yíng)場(chǎng)地超過35,000㎡（張江10,000㎡，臨港25,000㎡），擁有近500臺(tái)（套）國(guó)際先進(jìn)的測(cè)試設(shè)備及近400臺(tái)（套）輔助設(shè)備，打造產(chǎn)業(yè)化測(cè)試平臺(tái)及特色研發(fā)中心，具有先進(jìn)的MES系統(tǒng)、完善的數(shù)據(jù)分析系統(tǒng)、7*24的專業(yè)快速響應(yīng)能力，服務(wù)覆蓋CPU、MCU、CIS、MEMS、FPGA、存儲(chǔ)器芯片、通信芯片、射頻芯片、信息安全芯片、衛(wèi)星導(dǎo)航芯片、AI芯片等廣泛領(lǐng)域產(chǎn)品，服務(wù)產(chǎn)品工藝覆蓋7-28納米等先進(jìn)制程。12英寸晶圓單月測(cè)試產(chǎn)能超50000片。主要的客戶類型為集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)、制造企業(yè)以及封裝企業(yè)。

　　上海季豐電子有限公司成立于2008年，致力于集成電路及相關(guān)領(lǐng)域內(nèi)的軟硬件及設(shè)備研發(fā)與專業(yè)技術(shù)服務(wù)，為客戶提供一站式的綜合解決方案。

　　在汽車電子領(lǐng)域，季豐電子提供從0—1認(rèn)證到車規(guī)級(jí)量產(chǎn)測(cè)試。其中，車規(guī)芯片/特種芯片量產(chǎn)測(cè)試工廠在浙江嘉善，涵蓋量產(chǎn)老化(Burn-in)、三溫CP、三溫FT、SLT測(cè)試等測(cè)試服務(wù)，擁有市面上主流ATE測(cè)試機(jī)及多種Prober & Handler。季豐電子三溫CP測(cè)試車間擁有千級(jí)無塵車間面積3000+平方米，F(xiàn)T測(cè)試車間擁有萬級(jí)無塵車間面積8000+平方米，車間已通ISO9001、IATF16949質(zhì)量體系認(rèn)證。CP測(cè)試可滿足6寸、8寸、12寸產(chǎn)品-55℃~200℃三溫測(cè)試需求，年產(chǎn)能可達(dá)40萬片。FT測(cè)試滿足-65℃~175℃的三溫測(cè)試要求，年產(chǎn)能可達(dá)2億顆產(chǎn)品。

　　上海月芯半導(dǎo)體科技有限責(zé)任公司(ISE Labs China)是全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體測(cè)試服務(wù)供應(yīng)商，于2014年設(shè)立在上海張江科學(xué)城，是日月光集團(tuán)成員之一。月芯科技為集成電路企業(yè)提供各類測(cè)試服務(wù)，包括新產(chǎn)品階段的功能驗(yàn)證、測(cè)試程序開發(fā)、工程機(jī)時(shí)租賃、成熟產(chǎn)品的升級(jí)完善、良率提升、工程批驗(yàn)證與測(cè)試、產(chǎn)品可靠性驗(yàn)證以及測(cè)試，同時(shí)提供半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)施與服務(wù)，包括主流的先進(jìn)ATE測(cè)試平臺(tái)，以及符合車載產(chǎn)品測(cè)試要求的相關(guān)三溫測(cè)試設(shè)備等。已通過CNAS認(rèn)證，實(shí)現(xiàn)為相關(guān)車載芯片設(shè)計(jì)公司提供專業(yè)的測(cè)試工程開發(fā)及完整的差異化量產(chǎn)測(cè)試服務(wù)。

　　江蘇海納電子科技有限公司成立于2021年3月，主營(yíng)業(yè)務(wù)包括集成電路產(chǎn)品的測(cè)試程序開發(fā)、晶圓測(cè)試、成品測(cè)試編帶、封裝總包等業(yè)務(wù)，致力于成為國(guó)內(nèi)一流的集成電路專業(yè)測(cè)試公司。其測(cè)試產(chǎn)品涵蓋SOC和存儲(chǔ)芯片，瞄準(zhǔn)中高端測(cè)試業(yè)務(wù)，和長(zhǎng)三角的測(cè)試公司進(jìn)行差異化競(jìng)爭(zhēng)，擁有較高的毛利率。具體產(chǎn)品覆蓋Al芯片、監(jiān)控芯片、8K高清、32位MCU、各類NOR、NAND、DRAM等存儲(chǔ)產(chǎn)品。

　　獨(dú)立第三方測(cè)試服務(wù)廠商在技術(shù)專業(yè)性和效率上的優(yōu)勢(shì)更明顯，同時(shí)出具的報(bào)告結(jié)果中立且客觀。相比之下，封測(cè)一體廠商的核心業(yè)務(wù)是封裝，配套進(jìn)行芯片測(cè)試，業(yè)務(wù)占比較小，如2024年日月光測(cè)試服務(wù)業(yè)務(wù)占比9%，安靠測(cè)試服務(wù)業(yè)務(wù)占比約15%。而第三方測(cè)試廠商專注于晶圓測(cè)試及芯片成品測(cè)試環(huán)節(jié)，臺(tái)灣京元電子測(cè)試業(yè)務(wù)占比超80%，大陸第三方測(cè)試企業(yè)測(cè)試業(yè)務(wù)占比超90%，在專業(yè)性、靈活性以及獨(dú)立性方面競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)更為突出。

　　專業(yè)性體現(xiàn)為：第三方測(cè)試廠商專注于測(cè)試環(huán)節(jié)，能夠更專注于測(cè)試技術(shù)研究、測(cè)試方案開發(fā)軟硬件結(jié)合進(jìn)行產(chǎn)品測(cè)試、測(cè)試數(shù)據(jù)的收集與分析；靈活性體現(xiàn)為：第三方測(cè)試廠商在產(chǎn)能上調(diào)配更為靈活，不存在內(nèi)部封裝產(chǎn)能與測(cè)試產(chǎn)能錯(cuò)配情形，減少產(chǎn)能重復(fù)投資，通過規(guī)模效應(yīng)降低成本；獨(dú)立性體現(xiàn)為：可以避免測(cè)試結(jié)果受到其他利益因素影響，保證測(cè)試結(jié)果有效反饋，出具報(bào)告中立且客觀。

　　（一）汽車新四化浪潮下，車規(guī)級(jí)芯片市場(chǎng)需求持續(xù)提升，帶動(dòng)測(cè)試服務(wù)市場(chǎng)增量

　　當(dāng)前，全球新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革蓬勃發(fā)展，汽車與能源、交通、信息通信等領(lǐng)域有關(guān)技術(shù)正在加速融合，電動(dòng)化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化、共享化亦成為汽車產(chǎn)業(yè)的發(fā)展潮流和趨勢(shì)，新能源汽車已成為全球汽車產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型發(fā)展的主要方向和促進(jìn)世界經(jīng)濟(jì)持續(xù)增長(zhǎng)的重要引擎。因而，車規(guī)級(jí)芯片作為維持整車系統(tǒng)穩(wěn)定的核心器件重要程度亦愈發(fā)凸顯，隨著智能化和網(wǎng)聯(lián)化的發(fā)展，汽車芯片的需求量也在急劇上升，2017-2024年期間傳統(tǒng)燃油車、新能源汽車整車芯片數(shù)量分別增長(zhǎng)了2、3倍，未來隨智能化應(yīng)用場(chǎng)景的需求提升，整車芯片數(shù)量將呈現(xiàn)持續(xù)增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。新能源汽車滲透率的提升疊加單車汽車芯片總量的增長(zhǎng)，也將進(jìn)一步帶動(dòng)車規(guī)級(jí)芯片測(cè)試市場(chǎng)的需求，未來車規(guī)級(jí)芯片測(cè)試市場(chǎng)空間增長(zhǎng)前景可觀。

　　隨著汽車智能化水平的不斷提升，其計(jì)算平臺(tái)的算力等級(jí)也在直線飆升，在這一趨勢(shì)下，車規(guī)級(jí)芯片產(chǎn)品已進(jìn)入高性能SOC等超大規(guī)模系統(tǒng)級(jí)芯片時(shí)代，大算力芯片已成為汽車產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型競(jìng)爭(zhēng)中的制高點(diǎn)。據(jù)乘聯(lián)會(huì)統(tǒng)計(jì)，2024年智能汽車保有量滲透率為47.9%，2025年預(yù)計(jì)能達(dá)到54.07%，首次全年突破50%，創(chuàng)歷史新高。高階智能駕駛對(duì)大算力芯片釋放巨大的需求信號(hào)的同時(shí)，也衍生出對(duì)Chiplet芯粒技術(shù)、封裝工藝、產(chǎn)品性能、功能多樣的需求，高端芯片產(chǎn)品對(duì)測(cè)試驗(yàn)證依賴度和品質(zhì)要求越來越高，疊加車規(guī)級(jí)芯片測(cè)試復(fù)雜和難度較大，因此在符合車規(guī)產(chǎn)品成本把控的一定范圍內(nèi)，車規(guī)級(jí)晶圓測(cè)試和芯片成品測(cè)試的測(cè)試費(fèi)用也將逐步提升，為車規(guī)級(jí)芯片測(cè)試行業(yè)帶來了新的發(fā)展動(dòng)力和巨大商機(jī)。

　　近幾年，由于集成電路行業(yè)外部競(jìng)爭(zhēng)環(huán)境嚴(yán)峻疊加汽車供應(yīng)鏈的不穩(wěn)定，汽車芯片國(guó)產(chǎn)替代也被一些國(guó)內(nèi)車企提上日程，帶動(dòng)了國(guó)產(chǎn)車規(guī)芯片的需求提升。在前期美國(guó)簽署的《芯片與科學(xué)法案》的實(shí)施，加上諸多的技術(shù)封鎖實(shí)體清單制裁等因素，對(duì)國(guó)內(nèi)的汽車芯片產(chǎn)業(yè)沖擊較大，雖然中國(guó)占全球三分之一的汽車生產(chǎn)量，但目前車規(guī)芯片國(guó)產(chǎn)化率僅15%，汽車芯片國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程刻不容緩。

　　在新能源汽車需求暴增及國(guó)產(chǎn)化替代浪潮下，最近幾年我國(guó)汽車芯片設(shè)計(jì)公司的數(shù)量也在快速增長(zhǎng)。另一方面，隨著下游芯片公司入局車規(guī)芯片，設(shè)計(jì)企業(yè)的需求亦帶動(dòng)了晶圓代工廠在汽車產(chǎn)品上的投入，中芯國(guó)際、華虹等本土晶圓廠都逐步完成車規(guī)認(rèn)證。芯片設(shè)計(jì)公司的快速增長(zhǎng)及本土晶圓廠車規(guī)產(chǎn)品線的投入，使得車規(guī)級(jí)芯片測(cè)試的市場(chǎng)需求隨之增長(zhǎng)。

　　此外，從供應(yīng)安全角度而言，近幾年海外供應(yīng)鏈頻頻受到政治因素影響，越來越多國(guó)內(nèi)的整車廠希望能夠?qū)⒈就恋墓?yīng)鏈作為備份，或是逐步轉(zhuǎn)用本土供應(yīng)鏈產(chǎn)品，以往國(guó)內(nèi)車規(guī)芯片基本上都在臺(tái)積電流片，封裝測(cè)試也更多地在日月光、安靠等完成，這主要是因?yàn)樵缙谲囈?guī)芯片供應(yīng)鏈一直以來沒有在大陸形成完整的產(chǎn)業(yè)生態(tài)。但適逢汽車國(guó)產(chǎn)替代的產(chǎn)業(yè)化浪潮推進(jìn)，實(shí)現(xiàn)車規(guī)級(jí)芯片設(shè)計(jì)、制造及封測(cè)的國(guó)產(chǎn)供應(yīng)鏈自主可控需求迫切，未來車規(guī)級(jí)芯片測(cè)試產(chǎn)業(yè)國(guó)產(chǎn)化意義更為凸顯，獨(dú)立第三方測(cè)試企業(yè)將迎來新的發(fā)展機(jī)遇。